Bộ nạp SMT(còn được gọi là Tape Feeder, SMD Feeder, Component Feeder hoặc SMT Feeding Gun) là một thiết bị điện có chức năng khóa các linh kiện SMD dạng băng và cuộn, bóc lớp băng (màng) che trên đầu các linh kiện và nạp phần không được che đậy. các bộ phận vào cùng một vị trí lấy hàng cố định để lấy và đặt máy.
Bộ cấp nguồn SMT là thành phần quan trọng nhất của máy SMT, đồng thời là thành phần quan trọng của lắp ráp SMT ảnh hưởng đến khả năng lắp ráp PCB và hiệu quả sản xuất.
Phần lớn các thành phần được cung cấp trên giấy hoặc băng nhựa ở dạng cuộn băng được nạp vào các bộ nạp gắn trên máy. Các mạch tích hợp (IC) lớn hơn đôi khi được cung cấp trong các khay được xếp chồng lên nhau trong một ngăn. Băng, thay vì khay hoặc que, thường được sử dụng để cung cấp các mạch tích hợp. Do những tiến bộ trong công nghệ nạp, định dạng băng nhanh chóng trở thành phương pháp ưa thích để trình bày các bộ phận trên máy SMT.
4 bộ cấp nguồn SMT chính
Máy SMT được lập trình để lấy các bộ phận từ các bộ cấp liệu và vận chuyển chúng đến vị trí được chỉ định theo tọa độ. Các bộ phận gắn khác nhau sử dụng bao bì khác nhau và mỗi bao bì yêu cầu một bộ nạp khác nhau. Bộ cấp liệu SMT được phân loại thành bộ cấp băng, bộ cấp khay, bộ cấp rung/dính và bộ cấp ống.
• Bộ nạp băng
Bộ nạp tiêu chuẩn phổ biến nhất trong máy định vị là bộ nạp băng. Có bốn loại cấu trúc truyền thống: bánh xe, móng vuốt, khí nén và điện đa khoảng cách. Bây giờ nó đã phát triển thành một loại điện có độ chính xác cao. Độ chính xác truyền cao hơn, tốc độ cấp liệu nhanh hơn, cấu trúc nhỏ gọn hơn, hiệu suất ổn định hơn và hiệu quả sản xuất được cải thiện đáng kể so với cấu trúc truyền thống.
• Bộ nạp khay
Bộ nạp khay được phân loại thành cấu trúc một lớp hoặc nhiều lớp. Khay nạp khay một lớp được lắp đặt trực tiếp trên giá khay nạp của máy định vị, chiếm một số bit nhưng không có nhiều vật liệu phù hợp với khay. Loại nhiều lớp có khay truyền tự động nhiều lớp, chiếm không gian nhỏ, có cấu trúc nhỏ gọn, phù hợp với tình trạng vật liệu khay và các thành phần đĩa cho nhiều loại thành phần IC, như TQFP, PQFP, BGA, TSOP, và SSOP.
• Bộ nạp rung/dính
Bộ cấp liệu dạng thanh là một loại máy cấp liệu số lượng lớn trong đó công việc của thiết bị có thể tự do nạp vào khuôn hộp hoặc túi nhựa thông qua bộ cấp liệu rung hoặc ống cấp liệu tới các bộ phận, sau đó được lắp vào. Phương pháp này thường được sử dụng trong MELF và các thành phần bán dẫn nhỏ, và nó chỉ phù hợp với các thành phần hình chữ nhật và hình trụ không phân cực, không phù hợp với các thành phần phân cực.
• Bộ nạp ống
Các bộ cấp liệu dạng ống thường xuyên sử dụng các bộ cấp liệu rung để đảm bảo các bộ phận trong ống tiếp tục đi vào đầu chip để hấp thụ vị trí, PLCC và SOIC thông thường được sử dụng theo cách này để cấp liệu cho bộ cấp ống có tác dụng bảo vệ chân linh kiện, tính ổn định và tính quy phạm là kém, hiệu quả sản xuất của các đặc điểm cuối cùng.
Kích thước khay nạp băng
Theo chiều rộng và cao độ của thành phần băng và cuộn SMD, bộ cấp băng thường được chia thành 8mm, 12mm, 16mm, 24mm, 32mm, 44mm, 56mm, 72mm, 88mm, 108mm
Thời gian đăng: Oct-20-2022
